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3月半导体行业市场动态

2023-04-06

國際動態

1. 英偉達發佈 ChatGPT 专用 GPU,推理速度提升 10 倍。3月22日,GTC 大会召开。针对算力需求巨大的 ChatGPT,英伟达发布了 NVIDIA H100 NVL,具有 94GB 内存和加速 Transformer Engine 的大语言模型(LLM)专用解决方案, 配备了双 GPU NVLINK 的 PCIE H100 GPU,推理速度提升10倍。GTC 大会宣布了新技术 CuLitho,cuLitho 能够将计算光刻的速度提高到原来的 40 倍。 英伟达 H100 GPU 需要 89 块掩膜板,在 CPU 上运行时,处理单个掩膜板需要两周时间, 而在GPU上运行 cuLitho 只需 8小时。cuLitho 为 2nm 及更先进的工艺奠定基础。

2. 當地時間3月23日,东芝(Toshiba)在其官网发布声明称,将接受日本投资基金JIP(Japan Industrial Partners Inc.)牵头财团的收购要约。預計在完成收購後,JIP将对东芝实施私有化。报道称,东芝将以每股4,620日元的价格出售给JIP,较其当日在东京证券交易所上市股票的收盘价4,213日元溢价约10%。这意味着该公司的价值约为2万亿日元(约合人民币1049.2亿元)。据日经新闻报道,此次收购资金将主要来自欧力士(Orix Corp)、罗姆(Rohm)、中部电力公司(Chubu Electric Power)以及三井住友银行等约20家日本企业和日本国内银行提供的贷款。

3. 近日,在第70届IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。SK海力士表示,新3D NAND Flash快闪存储器预定两年内上市,有望打破纪录。外媒报导,SK海力士揭示有更快资料传输量和更高储存等级的第八代3D NAND Flash开发,提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2单位容量、16KB单页容量、四个平面和2,400MT/s的介面。最大资料传输量达194MB/s,较上一代238层堆叠和164MB/s传输速率的第七代3D NAND Flash高18%。更快输入和输出速度,有助PCIe 5.0×4或更高介面利用率。

4. 再添57亿并购案,半导体行业买卖交易不断。據路透社去年年末報道,英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示,英飞凌寻求收购以促进成长,并准备花费数十亿欧元收购合适目标,但不愿对个别收购对象发表评论。 Hanebeck当时表示,可以从功率半导体、传感器、软件和人工智能等领域扩大投资组合。 近期,英飞凌寻求收购的计划有了消息。当地时间3月2日,英飞凌宣布将以8.3亿美元现金(约57亿元人民币)收购氮化镓初创公司GaN Systems。

5. SIA(美国半导体行业协会)于当地时间3月27日发布的报告显示,尽管 2022年下半年半导体市场出现结构性调整,但2022年全球半导体销售额达到5740亿美元的历史新高,较2021年增长3.3%。在很長一段時間裏,PC/计算机与通信终端市场约占半导体销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等应用仅占三分之一。不过,根据报告,WSTS(世界半导体贸易统计)开展的 2022 年半导体应用调查显示,2022 年半导体各应用市场的销售额占比有所变化。PC/计算机和通信终端仍然占据半导体销售额的最大份额,但领先其他应用的差距有所缩减,汽车和工业成为2022年占比增幅最大的应用类别。

國內動態

1. 集成電路發展需要“新型举国体制”,半导体产业有望迎来政策支持:3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调,“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量”。政府端,应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,帮助企业排忧纾困,引导长期投资。市场端,重视发挥市场力量和产业生态作用,建立企业为主体的攻关机制,给予人才优惠政策和发挥空间,维护全球产业链供应链稳定。大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号,国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径,尤其是针对设备及零部件等环节支持力度有望增强,建议关注两会后相关政策。

2. 國務院機構改革方案 重新组建科学技术部:3月7日,十四届全国人大一次会议在北京人民大会堂举行第二次全体会议,根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案,重新组建科学技术部。该议案提到,加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能,强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏观管理职责,保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技术转移体系建设、科技成果转移转化和产学研结合、区域科技创新体系建设、科技监督评价体系建设、科研诚信建设、国际科技合作、科技人才队伍建设、国家科技评奖等相关职责,仍作为国务院组成部门。

3. 8 英寸氧化镓外延片制备成功:3月14日,财联社消息,西安邮电大学陈海峰教授团队成功在 8 英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓(Ga₂O₃)外延片,标志着该团队在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。与第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)相比,氧化镓的禁带宽度达到了 4.9eV,高于碳化硅的 3.2eV 和氮化镓的 3.39eV,更宽的禁带宽度意味着电子需要更多的能量从价带跃迁到导带,因此氧化镓具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐照等特性。并且,在同等规格下,宽禁带材料可以制造尺寸更小、功率密度更高的器件,节省配套散热和晶圆面积,进一步降低成本。

4. 中國全自主可控 Chiplet 高速串口标准 ACC 1.0 发布:3月21日,清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟,联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》-ACC,该标准由交叉信息核心技术研究院牵头,中国 Chiplet 产业联盟共同起草。当前,英特尔、AMD、台积电等全球十大相关企业巨头于 2022 年成立了 UCIe 联盟,提供了高至 32G 带宽的芯粒互联标准,适用于 2.5D 以及 3D 先进封装,而中国 Chiplet 产业联盟本次发布的《芯粒互联接口标准》-ACC 为 32G 以上带宽的高速串口标准,侧重于针对国产基板及封装供应链体系的优化和适用性,以及成本可控。

5. 五部門:做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作:3月22日,国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》:经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2022年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策 (进口环节增值税分期纳税政策除外),2023年需重新申报。

6. 深圳寶安發佈培育發展半導體與集成電路產業集羣實施方案 2025产值破1200亿元:3月下旬,深圳宝安于发布《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》,明确提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。

7. 3月25日-3月27日,由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行。 在“中国发展高层论坛”官微公布的外方代表名单中,苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)、三星电子会长、执行主席李在镕(Jay Y. Lee)、高通公司总裁、首席执行官安蒙(Cristiano Amon)、博通总裁、首席执行官陈福阳(Hock E.Tan)等跨国企业负责人均位列其中。 3月26日-3月28日,商务部部长王文涛分别会见了高通公司总裁兼首席执行官安蒙、苹果公司首席执行官库克及阿斯麦公司全球总裁温宁克。会见期间,王文涛与各方代表就企业在华发展、数字化转型、维护全球产业链供应链稳定等议题进行了交流。王文涛表示,中国坚定不移推进高水平开放,稳步推动规则、规制、管理、标准等制度型开放,愿为包括高通、苹果、阿斯麦在内的外资企业提供良好的环境和服务。据了解,高通、苹果公司、阿斯麦以及三星进入中国市场发展以来,各方一直保持着友好的生态合作。尽管受全球消费电子市场需求环境影响,但其对于中国市场的发展依然充满信心。

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