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    2月半导体行业市场动态

    2023-03-09

    ● 国际动态

    1.SIA:2022 年全球半导体销售额达到 5735 亿美元,同比增长 3.2%。2 月 4 日,据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022 年全球半导体销售额从2021年的 5,559 亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5,735亿美元。按地区划分,2022年美洲市场的销售额增幅最大,达到了 16.0%,中国仍然是最大的半导体市场,销售额为1803亿美元,欧洲和日本的年销售额也有所增长,分别为12.7%和10.0%。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“全球半导体市场在 2022 年经历了显著的起伏,但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。

    2.“元宇宙”相关专利申请数量全球前三。美中韓。韩国《亚洲日报》今日报道,一项调查显示,近10年来,美国、中国、韩国分列“元宇宙”相关专利申请数量全球前三。韩国特许厅(专利局)称,向韩国、美国、日本、中国、欧盟等知识财产五局(IP5)申请的“元宇宙”相关专利在近10年间(2011年至2020年)年均增长16.1%。过去五年(2016年至2020年)中,上述五国及地区提交的申请数量为4.3698万件,较2011 年至2015 年的 1.4983 万件增长近三倍。从申请者的国籍来看,以2011年至2020年为准,美国最多,为1.7293 万件(35.9%),其次是中国 1.4291 万件(29.7%)、韩国 7808 件(16.2%)。

    3.歐洲半導體大廠或將助力,印度晶圆制造迎新进展。近期,印度媒体报道,鸿海与印度大型跨国集团 Vedanta 规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体(STM)成为合作伙伴,参与在印度制造半导体芯片的计划,相关规划最快 3 月中旬可明朗。根据该计划,印度将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本 50%的财政支持。政策利好之下,印度半导体制造加速发展。

    4.2022 年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高。國際半導體產業協會(SEMI)统计,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积达 147.13 亿平方英寸,较 2021 年增长 3.9%,超过了 2021 年曾创下的记录;总营收达 138 亿美元,增长 9.5%,同样创下历史新高。SEMI 介绍,硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。SEMI 表示,在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下,8 英寸及 12 英寸硅晶圆在 2022 年需求均有增长。SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官表示:“硅片行业仍在继续发展。在过去 10 年里,硅的出货量有 9 年都在增长,这证明了硅以及半导体行业的重要性。”

    5.近日,芯片制造商安森美(onsemi)正式接管了格芯(GlobalFoundries)位于美国纽约州的 12 英寸晶圆厂。安森美總裁 Hassane El-Khoury 表示:该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。公开资料显示,早在 2019 年4月安森美和格芯就共同宣布,已就安森美收购格芯位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的 300 毫米晶圆厂达成最终协议。完成收购后,安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权。安森美表示,此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为 300mm,同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议,尤其是 65nm、45nm CMOS,成为其未来发展的基石。 

    6.ChatGPT 大火为三星电子和 SK 海力士带来存储业务发展的新契机,HBM 订单大增。由於 DRAM 数据处理速度对 ChatGPT 更好和更快的服务至关重要,三星电子和 SK 海力士则是生产了所必须的全部高性能 DRAM。具体而言,从今年年初开始,三星电子和 SK 海力士的高带宽存储器(HBM)订单就大幅增加,与其他 DRAM 相比,HBM 通过垂直连接多个 DRAM,显著提高了数据处理速度,与 CPU 和 GPU 协同工作,可以大幅提高服务器的学习和计算性能。 

    ● 国内动态

    1.中芯國際天津西青 12 英寸项目预计 3 月中旬完成桩基施工作业。近日,中芯西青 12 英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。中建二局二公司消息显示,目前,该项目正全力进 行 P1 生产厂房、CUB 动力中心、生产辅助厂房桩基施工,预计 3 月中旬完成桩基施工作业。中芯国际天津西青 12 英寸芯片项目于 2022 年 9 月开工。当时消息显示,该项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为 10 万片的 12 英寸晶圆生产线,可提供 0.18 微米 ~28 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

    2.總投資 20 亿元,达新电子 6 英寸 IGBT 功率半导体生产线项目开工。2 月18 日,重庆涪陵区举行 2023 年一季度重点项目集中开竣工仪式。涪陵发布消息显示,集中开竣工项目共 45 个,总投资 252.5 亿元。其中,集中开工项目包括达新电子 6 英寸 IGBT 功率半导体生产线项目。达新电子 6 英寸 IGBT 功率半导体生产线项目总投资 20 亿元,建设一条年产120万片 6 英寸功率半导体特色工艺晶圆产线,产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域,将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

    3.2月3日,复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。清純半導體消息顯示,清纯半导体研发基地总面积4600平米,建设四大实验平台:一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台;三楼建设可靠性及应用平台;四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米,配备了国际领先的功率器件参数测试及可靠性设备,平台总投入近亿元,具备支撑月产近千万颗碳化硅器件的测试及筛选能力。

    4.潤鵬半導體 12 英寸集成电路生产线项目正式启动。 2月10日,润鹏半导体 12 英寸集成电路生产线项目正式启动。据显示消息,该项目一期总投资 220 亿元,聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺,项目建成后,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。据悉,该项目预计2024年年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

    5.2月23日,国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示,打造原创技术策源地,高质量推进关键核心技术攻关,加大对传统制造业改造、战略性新兴产业,也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。張玉卓表示,中央企业在破解技术难题方面,还有很大的潜力。科技决定着企业的未来,也决定着未来的企业。面向未来,国资委将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位,巩固优势、补上短板、紧跟前沿,强化企业科技创新主体地位,着力打造创新型国有企业。

    6.2月18日,由广州市政府指导、广州产投集团主办的广州产业投资母基金、广州创新投资母基金正式成立,兩支母基金總規模達2000亿元,将重点投资半导体等产业领域。其中,1500亿元的广州产业投资母基金将以公司制形式落户南沙区。发挥“以投促引”功能,服务广州“产业第一、制造业立市”战略,以“子基金+直投”模式运作。重点投资半导体与集成电路、新能源、生物医药与健康、先进制造、新一代信息技术、新消费等重要产业领域。

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