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6月份半导体行业市场动态

2022-07-07

(一)国际方面


IC Insights:今年半导体总销售额将增长11%,达到创纪录的6807亿美元:在通貨膨脹、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下,IC Insights仍预计今年半导体总销售额将增长11%,与去年同期的增长率相同。并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。

DIGITIMES Research:预计2022年全球晶圆代工营收同比增长20%至1300亿美元:DIGITIMES Research分析师展望今年虽然电子产品出货动能恐受疫情、通货膨胀等因素影响而略降,但客户洽签长约(Long Term Agreement;LTA)使全球晶圆代工厂商订单能见度仍处高位,预估全年营收挑战增长20%至1300亿美元。

傳聯電2023年拟上调代工价格,涨幅为6%:據業內消息人士透露,联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价,幅度约为6%。

近期市場對於全球晶圓代工出現反轉,多认为除台积电外,联电等其他厂商正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。对此,半导体供应链厂商表示,晶圆代工厂并未释出降价消息,反而台积电2023年将全面调涨代工价格,联电更传出跟进台积电涨价。

IDC:代工产能预计Q3缓解,供应链限制在于封测和材料环节:IDC预测,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

SEMI:2022年中国大陆前端晶圆厂设备支出将达170亿美元:SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。其中,中国大陆的投资额为170亿美元。

TrendForce:晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂:市調機構TrendForce最新报告显示,在2022年第一季度的晶圆代工市场,由于产出大量涨价后的晶圆,推升产值连续11 季创新高,达到了319.6 亿美元,季度环比增幅8.2%。排名方面,台积电依旧稳居第一,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。

(二)国内方面

工信部印發《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,专精特新认定标准全国统一:6月1日,工业和信息化部印发《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,明确了创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业的评价或认定标准。

工信部指出,目前已累计培育“小巨人”企业4762家,带动各省培育专精特新中小企业4.8万多家。培育工作取得一定成效,受到社会广泛关注,但也面临标准不统一、服务不精准、发展不平衡等问题。为进一步提升优质中小企业梯度培育工作的系统化、规范化和精准化水平,工业和信息化部在前期开展培育工作的基础上,研究制定了《办法》。

深圳出臺一攬子政策推動產業轉型升級,重点培育半导体与集成电路等产业集群:6月6日,《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》及相关配套文件发布。

《意见》指出,到2025年,战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元,成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业,推动一批关键核心技术攻关取得重大突破。网络与通信、软件与信息服务智能终端、超高清视频显示、新能源、海洋产业等增加值千亿级产业集群发展优势更加凸显,半导体与集成电路、智能传感器、工业母机等产业短板加快补齐,智能网联汽车、新材料、高端医疗器械、生物医药、数字创意、现代时尚等产业发展水平显著提升。

同日發佈的還有《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,指出到2025年,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平。到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。

合肥發佈集成電路產業專項政策,最高奖励可达5000万元:6月8日,《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》发布,以进一步加快推进集成电路产业发展,建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。

其中,鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目,按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业,参照对合肥市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。

青島市發佈《青岛市城阳区半导体产业规划》,确定“十四五”百亿目标:6月9日,《青岛市城阳区半导体产业规划》公布,提出到2025年,城阳区半导体产业主营收入突破100亿元,形成以MEMS产业为核心、以芯片生产及封装测试为引领、产业生态较为完善的发展格局。《规划》明确了发展重点,包括聚焦MEMS产业、强化封装测试、补足模组制造、配套半导体设备、布局半导体材料等。

佛山市南海區將出新集成電路專項政策,最高补贴达3亿元:6月14日,佛山市南海区科学技术局发布《佛山市南海区半导体与集成电路产业扶持办法(征求意见稿)》,共涉及七大方面扶持措施,以进一步推进南海区半导体产业发展,打造特色鲜明的产业集群。

其中,对新引进的制造、封装测试、载板、装备和材料等半导体制造业项目固定资产投入超过1亿的,给予实际固定资产投入的10%、最高3亿元的补贴。

佛山發佈半導體與集成電路產業集羣發展行動方案,力争2025年营收超百亿元:6月22日,《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022--2025年)》发布,支撑全省打造我国集成电路产业发展第三极,增强产业竞争力,培育产业生态,促进产业加快迈向全球价值链中高端。

《行动方案》提出,力争到2025年,佛山市半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元,“十四五”时期,产业营业收入年均增长率达15%,打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园,到2025年,依托科研院所和企业建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体,新型显示制造装备“璀璨行动”等关键核心技术攻关取得明显突破。

海關總署:今年前5月集成电路进口数量同比下降10.9%:6月9日海关总署发布的月度进出口统计数据显示,今年5月集成电路进口459.9亿个,进口金额2077.4亿元人民币;进口数量同比下降8.7%,为连续6个月同比下降,进口金额同比下降2.4%。当月贸易逆差同比下降12.6%至192亿美元,进口额和贸易逆差均为27个月以来的首次同比下降。

2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,增速达全球3倍多:6月14日,中共中央宣传部就党的十八大以来工业和信息化发展成就举行发布会。会上,工业和信息化部副部长表示,中国是全球重要的集成电路市场。

近年來,在内外资企业的共同努力下,我国集成电路的产业规模不断壮大,产业技术创新能力大幅增强,2021年全行业销售额首次突破了万亿元。2018至2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的三倍多。

 

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