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    4月份半导体行业市场动态

    2022-05-19

    (一)国际方面

    ICInsights:去年中国大陆半导体企业总销售额全球市场占比为4%:近日知名半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新,报告显示2021年美国半导体企业无论IDM、Fabless和半导体总销售额均处于全球领先位置。

    2021年,美国公司占据了全球半导体市场销售总额(IDM和Fabless销售额的总和)的54%,其次是韩国公司,占据22%的份额。我国台湾地区半导体公司凭借其Fabless的良好表现占全球半导体销售额的的9%,而欧洲和日本分别为6%,这也意味着中国台湾地区半导体企业在2020年以来的半导体行业市场份额首次超过欧洲。中国大陆的Fabless企业市场销售份额占比为9%,IDM低于1%,总销售份额占比为4%。

    SIA:2月全球半导体销售额同比增长32.4%,中国市场继续领跑:半導體行業協會(SIA)4月5日报告显示,2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元,较2021年2月同比增长32.4%,较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲,连续11个月同比增长超过20%。”

    Knometa:2021年全球晶圆总产能Top5企业承包56%:調研機構KnometaResearch《2022年全球晶圆产能报告》显示,2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据)承包,意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。

    SEMI:8英寸产能将在2020年-2024年间激增21%以缓解供需失衡:SEMI在其《200毫米晶圆厂展望报告》(200mmFabOutlookReport)中表示,从2020年初到2024年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片,即21%,达到每月690万片的历史新高。

    SEMI:去年中国大陆半导体制造设备销售额同比增58%,至296亿美元:SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元,创历史新高,中国大陆地区再次成为最大市场,增长58%至296亿美元,连续第四年增长。

    ICInsights:随着10家新晶圆厂投产,预计2022年晶圆产能将攀升8.7%:4月21日,ICInsights近日发布报告指出,过去五年,晶圆产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%。预计2022年IC行业产能增长8.7%,这些产能主要来自计划于今年新增的10家新的300mm晶圆厂(比2021年增加的少3座)。预计最大产能增幅将来自SK海力士和华邦电子的大型新内存晶圆厂,以及来自全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂。其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂;士兰微电子的功率分立器件和传感器工厂;TI的RFAB2模拟设备厂;ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工工厂;以及中芯国际用于代工业务的新工厂。

    (二)国内方面

    確保產業鏈不“断链” 66家半导体公司将率先复工复产:4月16日,上海市经信委发布了《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,公布了第一批重点企业“白名单”,中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、凯世通(利记SBO企业子公司)、新傲科技(沪硅产业子公司)、盛美上海、彤程电子(彤程新材子公司)等66家半导体公司名列其中。

    產業瓶頸陸續突破,多家光刻胶厂商有序扩建产能:從市場需求的角度來看,受全球市场需求增长、逆全球化所带来的国产替代趋势影响,国内客户急速成长。以中芯北方为例,截止目前12英寸晶圆产能达到12万片/月,对国内整体市场需求的满足度只有5%,急需迅速规划产能。中芯北方2025年应力争满足国内总产能需求的30%,总产能扩充至70万片/月以上。

    受益於晶圓廠的擴產投產驅動光刻膠市場需求快速增長,本土光刻胶厂商将会进一步分享晶圆厂扩产的“蛋糕”。据第三方数据显示,2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元;2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元,随着国内晶圆代工产能的不断提升,预计2025年有望达到100亿元人民币。

    海關總署:一季度我国进口机电产品1.71万亿元:4月13日,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文表示,一季度,我国进口机电产品1.71万亿元,增长2.7%,占进口总值的40.8%,其中集成电路自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。

    《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》,做强半导体与集成电路产业:近日,《广州市战略性新兴产业发展“十四五’规划》印发,明确构建“3+5+X”战略性新兴产业体系。其中提到,做强半导体与集成电路产业。围绕整机系统应用需求,重点发展高端半导体元器件、集成电路设计业和封装测试业。积极发展第三代半导体芯片,加快推进电子设计自动化(EDA)等设计软件的国产化和引领创新,布局建设较大规模特色工艺制程生产线。

    芯片保供穩價壓力加大:4月23日,在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会,工信部辛国斌副部长表示,供给侧约束持续显现,芯片结构性短缺仍在延续,一些国际大厂芯片交货期延长到30周以上,持续制约汽车以及消费类电子产品的产能释放。下一步工信部将抓实落细重点产业链供应链企业的“白名单”制度,加强部省协同和跨区域协调,集中资源优先保障集成电路等重点行业企业复工复产。继续实施汽车芯片攻坚行动,全力提升芯片供给能力,推进龙头企业强链补链。加强关键核心技术攻关,聚焦行业急需的关键共性技术,继续布局建设一批国家制造业创新中心,促进产业集群和产业链聚集,使制造业上下游创新形成联动、协同效应,加速科研成果转移扩散和商业化应用。

    工信部運行監測局:一季度全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%:4月29日,工信部运行监测局公布2022年一季度电子信息制造业运行情况。一季度,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%,比2020年和2021年两年同期平均增速高0.3个百分点。主要产品中,手机产量3.6亿台,同比下降0.8%,;微型计算机设备产量1亿台,同比下降2.5%;集成电路产量807亿块,同比下降4.2%。规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长11.4%,其中,我国出口笔记本电脑4736万台,同比下降11.4%;出口手机2亿台,同比下降16.9%;出口集成电路703亿个,同比下降4.6%。规模以上电子信息制造业实现营业收入33791亿元,同比增长9.5%;营业成本29546亿元,同比增长10.2%;实现利润总额1433亿元,同比增长2.8%,扭转1-2月份负增长态势,营业收入利润率为4.2%。

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