近年來國內集成電路產業投資一片火熱，各地争相引进上马半导体建设项目，由此造成一哄而上、同质化竞争等现象。专家表示，集成电路投资门槛高、风险大，国内出现的集成电路“建厂热”、芯片项目“遍地开花”并不利于产业健康发展，更需要集中资源，在若干核心技术领域形成创新技术和创新产品，而不是一味追求建厂扩产。

芯片國產化步伐加速
集成電路產業通常主要分爲設計、制造、封装测试、设备和材料等环节。据中科院微电子所所长叶甜春介绍，近年来我国高端芯片设计能力大幅提高；制造工艺获得长足进步，65、40、28纳米工艺量产，14纳米技术研发取得突破，特色工艺竞争力提高；集成电路封装已从中低端进入高端；关键装备和材料实现了从无到有。

國內集成電路行業近期有兩大標誌性事件，从一定程度上代表着国产芯片技术的快速进步：一是中芯国际宣布公司14nm工艺技术处于客户导入阶段，预计2019年上半年将实现量产，这是目前中国大陆企业最为领先的晶圆制造工艺；二是长江存储公布全新3D NAND架构— Xtacking，这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。

隨着“中国芯”的快速发展，在集成电路制造领域，中国大陆企业已有能力支撑55%金额和90%数量的产品制造，涵盖大部分产品需求；设备和材料领域，有20种芯片制造关键装备、17种先进封装装备和103种关键材料产品进入海内外销售。

“中国作为全球最大的电子信息市场，正成为全球集成电路产业的战略合作伙伴。”上海华虹(集团)有限公司董事长张素心表示，集成电路是电子信息产业变迁的支撑和核心，电子信息产业发展的每个时期，集成电路都是支撑产业变迁和进步的核心驱动力。中国推动集成电路发展是全球产业演变的必然。

雖然目前國內集成電路產業呈現快速發展，但不容忽视的是，与国际先进水平仍存明显差距，而当前出现的投资过热、无序竞争、同质化竞争等现象更需值得警惕。

在全球集成電路領域，中国正成为投资最为活跃的地区。随着市场需求升温，半导体投资去年开始创新高，主要体现在Fab建厂和设备投入。国际半导体协会(SEMI)统计数据显示，2017年中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，位居全球第3，到2019年有望上升到全球第2。另外，从2017年到2020年预计全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂落户中国。

投資喧囂背後集成電路產業需要保持理性。张素心强调，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位，“从无到有进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略，不能再一味追求建厂扩产。”