8月24日，首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：

一、中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大；

二、高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”

三、产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

除三個差距以外，丁文武还谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，既要正视差距和挑战，也要看到发展机遇。一方面，国家大力支持集成电路发展。在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。国家“18号文件”、“4号文件”、“集成电路纲要”，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。” 另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

面對機遇與挑戰，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。补短板上，丁文武认为，应在设计方面大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高；增长板则要在增强企业竞争力上下功夫，特别是在人才的引进和培养上下更多的力气，要制定更好的政策，鼓励海外人才回国发展